Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum

Le Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum constitue un rendez-vous stratégique pour les décideurs IT et les architectes techniques confrontés aux enjeux de miniaturisation et d'optimisation des composants électroniques. Cet événement réunit les acteurs majeurs du secteur autour des innovations qui redéfinissent les capacités de production et de conception en microélectronique.

Les deux jours de forum explorent les avancées technologiques en matière de packaging et d'assemblage des composants micro et nano-électroniques. Les sessions abordent les techniques de fabrication de pointe, les approches novatrices en conception et les stratégies d'intégration permettant de répondre aux exigences croissantes en termes de performance, de densité et de fiabilité. Les discussions portent également sur l'optimisation des processus de production et l'adoption de solutions durables dans la chaîne de valeur.

Ce forum s'adresse aux directeurs informatiques, architectes d'infrastructure et responsables de transformation numérique qui pilotent des projets impliquant des composants électroniques critiques ou des systèmes embarqués. Les CTO et CDO y trouveront des perspectives précieuses sur l'évolution des technologies de packaging et leurs implications pour l'architecture des solutions futures. Les ingénieurs et responsables R&D impliqués dans le développement de produits électroniques constituent également le public naturel de cet événement.

IMAPS Germancland organise ce forum en s'appuyant sur son expertise reconnue dans l'écosystème de la microélectronique européenne. L'association fédère depuis plusieurs années les professionnels du secteur autour de forums thématiques combinant présentations d'experts, ateliers interactifs et espaces d'échange informels.

Participer à ce forum permet d'anticiper les transformations technologiques qui impacteront les architectures informatiques et les stratégies d'approvisionnement en composants critiques au cours des prochaines années.